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西安西光精細化工有限公司
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| 查看：4828 發(fā)布日期：12/2/2009 |
助焊劑在電子儀器焊接中可以保護焊件表面清潔，除去銹污、氧化物，防止焊劑及工件氧化，并能傳遞熱量，促使焊料擴展。品種有：固體焊藥，液體焊藥，膏狀焊藥三種。
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名稱(chēng)牌號 |
主要成份 |
指標性能 |
主要用途 |
備注 |
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液體焊藥SE-3
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松香
磷酸 |
1、外觀(guān)：褐色透明液體。允許有白色沉淀物
2、反應：酸性 |
用于各種不同牌號的剛件（包括不銹鋼），鎳鉻合金及貴重的有色金屬的焊接。 |
保存與陰涼處 |
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膏狀焊藥Tc |
水楊酸 |
1、外觀(guān)：淺黃色至深黃色均勻的油膏狀物質(zhì)。
2、反應：中性 |
用于錫—鉛焊料，電子元件裝配線(xiàn)路的焊接。 |
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固體焊藥GuH
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松香
硬脂酸 |
外觀(guān)：黃色至深黃色的圓形直棒，無(wú)機械雜質(zhì)。 |
用于電子元件及線(xiàn)路的焊接。
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流量統計：